【2023年09月06日訊】觀眾朋友們大家好，歡迎收看《秦鵬觀察》。今天是美東時間9月5日，京港台時間9月6日。
今天焦點：華為發布新款高端手機Mate 60，中國大陸網絡一片歡呼。美國彭博社揭開了部分真相？但是，中國業內專家跟我說了兩個很妙的字，來形容其實質。
美國制裁從此失效，還是會烽煙再起？美商務部長雷蒙多話裡有話，稱「美國手上有很多大棒」。
專業拆解揭真相：落後蘋果手機兩代
最近一個多週，華為新手機Mate 60成為網絡上最火熱的話題之一。從8月29日消息放出，我一個朋友最早一批拿到機器，到9月3日晚上，華為開啟線上和線下全面銷售，消費者趨之若鶩，一機難求。有的門店表示，一人限購一台，為了防止黃牛倒賣，有的還需要現場拆封才能帶走。
這款新手機賣得很貴，單價6999元，已經接近蘋果的iPhone，噱頭也很足，華為一向擅長利用愛國牌營銷，特別是在當前中美對抗加劇、反日本核廢水宣傳戰打得火熱的時候，通過網上一波波的宣稱，和一家門店只有幾十台供貨的限購措施，確實拉足了很多人的渴望。
對於這款手機的技術性特點，有少部分圈內的人在潑冷水，但是大部分媒體和個人傳得很邪乎、很厲害。
唱多一方，典型的說法有，一、華為打破了美國的科技封鎖，完全實現了中國製造；二、宣稱該款手機的核心芯片麒麟9000s，使用了5納米工藝，也有的說實際上是7納米，但也很厲害；三、宣稱芯片實測速度達到5G，下載速度500～800M；四、認為這是首款支持衛星通話的大眾手機，在沒有地面網絡信號的情況下，也可以撥打和接聽衛星電話。
《環球時報》前主編胡錫進，甚至說華為Mate 60 Pro的最重要意義在於它跳到了美國「制裁牆」之外。「如果真像網傳的那樣，Mate 60 Pro裡面沒有美國通過制裁方式嚴控的技術，那麼Mate 60 Pro就意味著一個分水嶺，它有可能成為美國晶元利潤大幅收窄的轉折點，也是中國操作系統全面崛起號角的吹響。」
而從手機拆解主要部件來看，華為新機已經全面轉成中國國內公司製造，這也引發了相關公司的股價上漲。
那麼，真相是什麼呢？
美東時間9月4日，美國彭博社委託半導體研調公司TechInsights拆解結果，華為新機的處理器是首款利用中芯國際的7奈米製程生產的，顯示中國政府在擺脫美國科技圍堵打造國家芯片方面，取得了初步進展。
然而，台灣科技專家許美華指出，採用中芯國際7納米，這代表「華為已經突破美國技術封鎖了嗎？答案是否定的」，「更精準來說，應該說，還不是！不是說中芯跟華為未來一定做不到，而是真正的挑戰還很大，未來關卡還很多！」「而且，如果過度吹噓引來美國更多制裁，中國半導體未來恐怕會哭更大聲！」
彭博社報導中，引述分析師觀點，提醒新手機上市幾小時即賣光，表明庫存有限。他們也暗示，Mate 60可能採用台積電斷供之前的庫存芯片。
許美華認為，這是因為中芯國際的設備，在美國制裁下，有很大局限。
目前，世界上最先進的光刻機是荷蘭ASML的EUV光刻機，可以輕鬆地生產7納米以及5納米、3納米芯片，台積電的2納米工藝也是使用這種光刻機。這使得很多人誤以為，只有這種最新光刻機才能生產7納米芯片。實際上不是，上一代DUV光刻機也可以做到。
台積電第一代7nm芯片，其實就是使用DUV光刻機製造的，比如說高通驍龍855、華為麒麟980都是這類光刻機參與生產的。但是，這要通過多次曝光完成，成本高，良率低，所以，後來EUV光刻機出來之後，台積電就不再用DUV光刻機做7納米及以下的芯片了。
許美華說，「中芯去年就傳出，可以用DUV重複曝光做出7奈米，這本來就不是新聞。去年，就因為這個消息，美國聯合荷蘭、日本盟友，大規模禁止14～16奈米以下的DUV設備，禁售中國半導體廠商。用DUV重複曝光做7奈米，不只是良率很低、成本很高的問題，更重要的是，這樣的製程極耗產能，無法大量量產。我猜，這是華為手機上市數量有限的最大原因。而未來，中芯少了14～16新購設備的支援，現有舊設備機台要支應華為一代代的新手機，一定會很辛苦。」
她說，「以華為的地位和規模，少少量出新手機，讓小粉紅當珍藏，做些小打小鬧的事，是沒意義的。」「華為在2020年被美國制裁前，曾經在2020年4月，出貨量全球市占率到達21.4%，第一次超越三星，一度成為全球第一大手機品牌。華為手機最風光的2020年，光是上半年，全球手機出貨量是1.05億支。但是，那時候是台積電幫華為做AP晶片，現在，靠中芯數量有限、愈來愈舊的DUV機台，能做到什麼程度？更何況，舊設備未來可能還要面臨原廠零件斷貨的問題。不是要唱衰，但務實來說，對中芯或華為，都是很艱難的任務！」
這讓華為追趕蘋果成為不可能的任務。麒麟9000s的性能，實際上落後最新的蘋果手機芯片，整整兩代。
目前，iPhone 14是使用台積電4奈米製程製造的核心芯片，而下週即將發表的iPhone 15，預計將使用台積電最新的3奈米製程芯片。中芯國際的7奈米製程，突破了美國對中國科技限制所想要設立的16奈米屏障，但是製程技術依舊落後大約二代，即5年的時間。
另外，拋開先進製程不談，從具體芯片功能來看，大陸@極客灣Geekrwan發布實測視頻，稱麒麟9000s性能分析顯示，CPU能效略強於驍龍888，而GPU的能效等於驍龍888。
高通的驍龍888芯片，是近3年前的2020年12月發布的。而5G、遊戲、攝影和AI，是這次驍龍888升級的主要方向。
所以，重要結論來了：華為這次發布的Mate 60確實比它自己以前的系列要先進，在製程上也有突破，但是和最先進芯片相比，其實差了3年。
當然，大家可以猜得到，@極客灣的這個視頻後來被下架了，他暗示壓力來自「有關部門」。同時，網上還有人聲稱，華為向法院申請要求自己不得測評華為的這款新手機。
也有人說得更誇張一些，說這款芯片和最先進的差了5年，本來是華為箱子底部的存貨，現在拿出來割韭菜。新手機只是4G芯片，外加了一個5G。
華為新手機如何？國內頂級專家：能用
對此，我問了一下國內一個頂級專家，他的回覆很有意思，說「邏輯差不多，具體型號和功能，沒這麼差，能用。」
大家注意這個詞，「能用」。這和很多小粉紅鼓吹的「遙遙領先」，根本不是一回事兒。
此外，胡錫進鼓吹華為的新手機操作系統鴻蒙，大家都知道，其實內核是谷歌（Google）的，華為主要做了一些個性化的圖標設計和部分裁減，僅此而已。談不上真正的創新。
從商業化的普通智能手機撥打衛星通信電話來說，華為新手機確實是最早的商業化手機。今年4月，總部位於美國德克薩斯州的AST SpaceMobile，宣布完成了通過衛星的雙向語音通話，是通過三星Galaxy S22完成的，但是並沒有正式推向市場。
也有網友問新手機的定價合理嗎？一個很有趣的回答是「處理器不合理，手機合理，畢竟是電子茅台」。
不得不承認，華為很擅長做營銷，打愛國牌，知道割小粉紅的韭菜貴一點也是可以的。
雷蒙多代言？美國技術大棒或再掄起
華為的水軍或者小粉紅，有些傳言更邪乎，有的說華為此時發布新手機，是要打臉當時正在中國訪問的美國商務部長雷蒙多。還有的，居然P了一個雷蒙多給華為代言的廣告效果圖。
不過，華為自己看起來知道自己幾斤幾兩，也顯得比較低調，9月5日，華為的官方微博還闢謠說，網傳「美國邀請任正非去美國」等信息，純屬謠傳！歡迎大家舉報！
彭博社關於華為手機部分突破美國封鎖的報導，在美國內部也引起了較大反響。
有人說：「這讓我想起美國制裁的意義——是限制還是激勵中國的創新？當中國迅速縮小差距時，美國卻訴諸《CHIPS法案》和過去失敗的工業政策。這是美國的戰略泥潭。」
那麼，這會不會刺激美國政府採取更加嚴厲的制裁政策呢？
路透社9月5日報導，分析師表示，華為的新芯片突破，可能會引發美國更嚴格的審查。
TechInsights分析師Dan Hutcheson表示，華為的突破，展示了中國半導體行業在沒有EUV工具的情況下能夠取得的技術進步。「這一成就的難度也顯示了該國（中共）芯片技術能力的韌性。」
但是，「與此同時，對於那些試圖限制其獲得關鍵製造技術的國家來說，這是一個巨大的地緣政治挑戰。結果可能是比現在更嚴重的限制。」
傑富瑞分析師也表示，最新結果可能引發美國商務部工業與安全局的調查，在美國引發更多關於制裁有效性的辯論，並促使國會在其正在準備的競爭法案中納入更嚴厲的對中國的科技制裁。
他們在一份報告中表示：「總體而言，中美科技戰可能會升級。」
9月3日，雷蒙多在美國有線電視新聞網（CNN）的《國情咨文》節目中表示，美國將繼續向中國出售半導體計算機芯片，但不會出售「中國為其軍事所需」的最強大的芯片，還說美國「永遠不會向中國出售我們最強大的（人工智能）芯片」。
雷蒙多還說，「到本十年末，我們將在美國重新占據主導地位，並擁有包括研發在內的深厚生態系統。」
雷蒙多還強調，美國手上也有很多對付中共的大棒。
「在訪華期間，會見了多位中國政府高級官員」，「他們對我們擁有各種（制裁）手段心知肚明。」
她還就限制美國資本投資中國尖端科技的措施表示：「每筆（對華）投資都必須接受審查，討論其對國安的影響」，「不是說所有對華投資都有害，但大部分都構成問題。」
顯然，這意味著中美芯片領域的科技戰還將烽煙再起，那麼這種情況下，中共如何突圍呢？讓我們拭目以待。
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《秦鵬觀察》製作組
責任編輯：李昊#
