【2025年05月26日訊】（記者紀語安編譯報導）荷蘭半導體設備大廠阿斯麥（ASML，又稱艾司摩爾）耗時近十年打造的新一代高數值孔徑極紫外光光刻機（High-NA EUV）近日亮相。這台全球最先進、造價超過4億美元的芯片製造設備，「比雙層巴士還要大」。
據CNBC財經網站報導，這台機器設備由四個模組組成，分別在美國康州、加州、德國和荷蘭製造，然後在荷蘭費爾德霍芬的實驗室組裝、測試，然後再次拆卸運出。ASML負責人表示，需要七架波音747飛機，或至少25輛卡車，才能將一整套系統送到客戶手中。
到目前為止，全世界只有五台High-NA EUV正式售出。
芯片尺寸縮小、生產速度加快
High-NA是ASML極紫外光（EUV）設備的新一代版本，其中「NA」代表「數值孔徑」，意味著其鏡頭開口更大，能捕捉更多光線，以更高解析度描繪芯片電路。
相較上一代EUV機種，High-NA解析度更高、製程步驟更少，可顯著提升良率、降低芯片生產成本，從而降低芯片價格。
ASML研發副總喬斯‧本紹普（Jos Benschop）解釋，首先，High-NA可以讓芯片的尺寸縮小，使每個晶圓上產出更多芯片；接著，High-NA可避免過去多次重複曝光的「多重圖樣化」，讓芯片生產更快速，獲得更高的產量。
英特爾表示，已用High-NA生產約30,000片晶圓，可靠性比前代機種提升了一倍。三星指出，High-NA可讓製程周期縮短60%，大幅提高每秒運算量。
受美國出口管制 北京無法取得EUV
目前美國出口管制，禁止ASML出售EUV設備給中國，僅允許銷售較低階的DUV機種。
ASML去年售出44台EUV設備，起價為2.2億美元，DUV便宜得多，價格從500萬美元到9,000萬美元不等。ASML在2024年售出了374台DUV，主要買家是中國。
高科技市場分析顧問權威Futurum Group的CEO丹尼爾‧紐曼（Daniel Newman）指出，中國不太可能自行研發EUV設備，當前僅能透過DUV技術製造智能手機等產品。
2024年，ASML大部分的High-NA EUV賣給了英特爾，英特爾目前正在美國俄亥俄州和亞利桑那州建造新晶圓廠。另外可能購買High-NA EUV的公司是台積電與三星，台積電位於鳳凰城北部的新晶圓廠已投入量產。
ASML現在正在亞利桑那州設立第一個美國培訓中心，目標是每年培訓1,200名EUV和DUV人才。
ASML執行長福克（Christophe Fouquet）表示，ASML正著手研發下一代「Hyper NA」機種，這個新產品預計在2032至2035年之間推出，目前已有初步光學設計，尚未決定售價。
ASML計劃今年至少再出貨5台High-NA EUV，並在數年內將生產能力提升至一年生產20台High-NA EUV。
