【大紀元記者薛明珠帕洛阿圖報導】IC臺灣挑戰大賽（IC Taiwan Grand Challenge，ICTGC）於 1 月 13 日（週二）首度在矽谷舉辦說明會，向矽谷新創圈介紹臺灣在半導體與 AI 領域的完整供應鏈優勢，以及競賽機會與獎助資源。活動反應熱烈，吸引超過 600 人註冊。
活動現場。（薛明珠/大紀元）
現場排隊長龍。（薛明珠/大紀元）
活動於 Palo Alto 的 Startup Island TAIWAN – Silicon Valley Hub 舉行，當晚人潮爆滿，排隊人龍從三樓延伸至一樓，甚至在街角拐彎。主辦單位估計，實際到場人數超過 250 人，現場幾乎無立錐之地。與會者涵蓋新創團隊、學研機構、企業創投（CVC）與創投業者。
2026 年 IC Taiwan Grand Challenge 以「連結矽谷與矽島臺灣的半導體與 AI 實力」為核心主軸，由國科會主辦、臺北市電腦公會執行，並攜手 InnoVEX 推動。當晚活動以論壇形式進行，主題為 「Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies」，聚焦矽谷與臺灣在半導體與 AI 生態系的合作潛力，現場除介紹競賽內容，也提供交流與合作媒合機會。
主辦單位：深化臺美半導體與 AI 合作
國科會駐舊金山科技組長顏宏偉表示，此行延續國科會上週率團參與拉斯維加斯 CES 展的系列新創交流行程。臺灣新創能量充沛，除在 CES 展現技術成果外，也希望進一步走進矽谷這個全球關鍵的新創樞紐，迎接挑戰、吸收新知，為長期發展累積動能。
臺北市電腦公會副總幹事楊櫻姿表示，此次在矽谷舉辦 ICTGC 說明會，主要是配合國科會計畫，邀請國際新創、學界與研究機構參與競賽，促進與臺灣半導體產業的實質合作，並吸引更多國際人才與臺灣產業對接。她介紹，灣區為 ICTGC 首場實體海外說明會，後續將透過德國 InnoVEX World、法國 VivaTech、SelectUSA 等國際展會，以及線上說明會持續進行全球推廣。該競賽前身為「TIE Award」，去年正式更名為 ICTGC，今年進入第二年、第四梯次徵選，目標吸引約 150 組團隊報名。
ICTGC 報名至 2月底截止，優勝團隊將於 6 月 2 日至 5 日 在 InnoVEX（與 Computex 同期） 免費展出，並由工研院（ITRI）協助媒合臺灣半導體企業。
當晚論壇邀請多位重量級講者，包括 Silicon Catalyst Ventures 共同合夥人 Laura Swan、Tesoro Venture Capital 管理合夥人 Andy Lombard、Plug and Play Ventures 投資總監暨高科技負責人 Janis Skriveris，以及 femtoAI 共同創辦人暨執行長 Sam Fok，分享半導體、AI 與新創實務經驗，並與現場新創團隊深度交流。
新創團隊分享參與觀察
臺灣新創光影立方智能科技執行長林煜傑在活動現場。（薛明珠/大紀元）
參與活動的新創團隊眾多。臺灣新創光影立方智能科技執行長林煜傑感嘆美國市場充滿機會，他表示，團隊攜裸視 3D 技術參展 CES，攤位詢問踴躍，並與多家國際級內容商、汽車商及美國大型通路接洽。該公司以機器視覺即時將 2D 影像轉為 3D，應用橫跨教育、影視、娛樂、體育賽事與新聞直播等領域，成本遠低於 VR 設備且不易暈眩，預期 2026 年將是拓展美國市場的關鍵年。
臺灣星相科技共同創辦人暨執行長蔡忠旺在街角排隊中。（薛明珠/大紀元）
臺灣星相科技共同創辦人暨執行長蔡忠旺則指出，公司成立近三年，專注於低軌道衛星通訊用的相位陣列 IC。他因長期關注 ICTGC，得知矽谷舉辦說明會後特地前來參與，並認為臺灣在半導體領域具備獨特優勢，政府推動的 Startup Island、ICTGC 等新創平台，有潛力發展為全球性競賽，吸引更多國際團隊參與，進一步提升臺灣新創的國際能見度。
ICTGC 平台背景與資源特色
IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC） 是由國科會支持的全球新創競賽，聚焦半導體與 AI 技術，歡迎全球新創團隊、學研單位與研發機構參與，目前為第四梯次徵選。競賽最大特色在於政府支持與完整產業平台，評選重點包括與臺灣產業的連結性、價值創造能力與技術創新性。
獲選團隊每隊可獲得 3 萬美元獎金，並享有一對一業師輔導、產業媒合、資金與市場資源，以及「一站式平台」支援，協助對接 EDA 工具、試製、測試、供應鏈與臺灣半導體大廠（如臺積電、聯電），加速技術落地。競賽並由工研院等研究機構協助國際團隊在臺灣完成「設計、驗證、試產」，實現 soft landing，以臺灣作為拓展亞洲市場的重要基地。
前三梯次 ICTGC 已吸引來自30 多個國家的團隊參賽，其中美國團隊占比高，包含史丹佛大學、加州大學系統等頂尖學研背景。
