【2022年11月21日訊】（記者陳霆綜合報導）分析指出，隨著中共軍事威脅與日俱增，半導體的主要供應國似乎已認定，在敏感技術上與中國脫鉤是勢在必行，除了加強本土生產，科技供應鏈也正轉向越南或印度。
過去五年來，美中在貿易、技術和台灣問題上的爭端，正使科技供應鏈產生變化。在俄烏戰爭爆發，加劇芯片短缺，重創汽車與其它產業後，中共越來越咄咄逼人的姿態，引起了國際社會更深的擔憂。
前美國財政部中國問題專家、洛杉磯TCW集團基金經理人駱文傑（David Loevinger）對《華盛對郵報》（鏈結）說：「在（北京）冬季奧運會上，習近平給了普京一個大大的熊抱（bear hug），兩週後，（俄羅斯入侵烏克蘭的）坦克開動了。」
「人們問中國（中共）是否會（在未來因為衝突而）受到制裁。當然，這是一個擔憂。」他說。
因應潛在衝突 各國重塑科技供應鏈
美國正帶頭與台灣、韓國和日本建立「芯片四方聯盟」（Chip 4），以便在台海發生衝突、導致全球芯片供應緊縮之際，強化經濟安全。
在11月19日結束的亞太經合組織（APEC）領導人峰會期間，芯片供應鏈韌性的議題也再次被提出討論。
據日本共同社報導（鏈結），安全專家認為，即使與中方全面脫鉤有困難，但在涉及敏感技術的某些領域，例如精準制導技術，可能會有越來越多的選擇性脫鉤。
倫敦國際戰略研究所日本安全與防衛政策研究員富樫真理子說：「我相信，相關國家正試圖弄清楚應該脫鉤的程度與領域。」
富樫真理子說，建立完全自給自足的供應鏈成本很高，且在很多情況下是不可能的，所以必須將志同道合的國家納入這個圈子。
她說，必須界定誰是真正志同道合的國家，才能被納入供應鏈。
共同社指出，美國正通過其主導的「印太經濟框架」（IPEF）在推動這一努力，該架構旨在於印太地區建立有彈性的供應鏈。
IPEF由14個成員國組成，包括日本、澳大利亞、韓國和印度，但不包括中國。該框架將於12月開始正式談判。
在美眾議院議長佩洛西（Nancy Pelosi）8月訪台後，中共軍隊在該島周圍舉行了大規模演習，包括發射彈道導彈，其中5枚導彈落入日本專屬經濟區，加劇了兩國間的緊張局勢。
日本也正加強本土芯片製造能力。11月11日，由豐田汽車（Toyota）、Sony等8家日企共同出資成立新公司「Rapidus」，希望藉由日美合作，打造最先進的晶圓代工廠，並計劃在2027年開始量產2納米（nm）芯片。
美正聯合各國 限制中共取得高階芯片
今年10月，美國商務部針對中國宣布了一系列出口管制措施，限制北京取得發展人工智能（AI）與超級運算產業所需的芯片技術、芯片製造設備，以及相應的人才。分析師認為，此舉旨在限制中共採購、製造特定用於軍事之高階芯片的能力。
雖然中國能製造一些半導體，但其代工廠沒有能力製造最先進的邏輯芯片。北京在軍事現代化上，仍高度依賴台灣的先進半導體，以及美國的軟件及工具。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）說，華府已呼籲其盟友遵守美國的出口管制，限制北京獲得先進的半導體技術，並實施類似的限制。
台灣經濟部長王美花說，這些限制只影響到用於超級計算和人工智能等先進領域的特定芯片，不影響用於消費電子產品的低階芯片。
王美花已表示，台灣企業將遵守美國的出口管制。
有報導指出，美國官員正積極與荷蘭、日本洽談，希望為出口管制達成共識，使中國供應商無法獲得先進芯片的生產設備。（了解更多）
外資與科技製造商不斷撤出中國
據國際金融協會（IIF）的數據，投資者在10月份從中國的股票和債券中撤出了88億美元，延續了俄羅斯入侵烏克蘭後開始的出逃行動。
據IIF的數據，在3月份開始的4個月內，外國投資者拋售了約700億美元的中國債券。
上週，標普全球評級公司（S&P Global Ratings）警告投資者，美國若對中共實施烏克蘭式制裁，後果不堪設想。中國經濟規模是俄羅斯數倍，其影響將是巨大的。
在中共「清零政策」的干擾、以及對潛在制裁的擔憂之下，科技價值鏈也一直不停移出中國，並試圖在亞洲其它國家增加產能。
2020年，隨著科技公司繼續退出中國，越南政府成立了一個特別工作組，通過提供超出現行法律規定的激勵措施，來吸引高科技投資，包括減免企業所得稅和銷售稅以及免徵土地租金。越南總理等領導會見了全球科技巨頭的高管，以鼓勵對半導體的投資。
此後，三星、英特爾、艾克爾（Amkor Technology）等公司已向越南芯片行業投入數十億美元。
去年12月，印度推出了一項約100億美元的半導體本土製造激勵計劃，以吸引全球的先進企業來印度建廠。
根據計劃，28納米以下技術節點的半導體工廠，可獲得高達項目成本一半的獎勵；28～65納米製程的芯片廠，可獲得30%至40%的項目成本的補助。
目前，激勵計劃已經初見成果。今年9月13日，台灣鴻海集團（Hon Hai Technology Group，商標名稱為富士康）和印度自然資源巨頭韋丹塔（Vedanta）宣布，共同投資195億美元在古吉拉特邦建造一座半導體和顯示器的生產工廠。預計新工廠將在2024年投入營運，這將推動印度半導體製造本土化。
除了韋丹塔和鴻海的合資廠之外，印度半導體製造公司ISMC和新加坡IGSS Ventures也計劃在印度南部建立兩座芯片工廠。（了解更多）
