當AI晶片如積木疊加 專訪耐能創始人劉峻誠

【2023年01月18日訊】(記者徐綉惠洛杉磯報導)(記者徐綉惠洛杉磯報導)1月6日,在2023年國際消費電子展(CES)上,耐能(Kneron)創始人兼執行長劉峻誠博士榮獲「企業創新領袖獎」(Corporate Innovation Leadership Award)。電氣和電子工程師消費者技術協會(IEEE CTSoc)頒發此獎,是為表彰耐能在「消費技術」方面的傑出創新及領導地位。

2023年1月,耐能於國際消費電子展之展場。(劉峻誠提供)
2023年1月,劉峻誠(前排左二)參加2023年國際消費電子展,與民眾分享耐能研發的AI晶片。(劉峻誠提供)

耐能自2015年創立於美國聖地亞哥,接連獲得高通、紅杉資本、李嘉誠等知名創投青睞,在美國電子工程專業雜誌《EE Times》評選的「世界十大AI(人工智慧)晶片公司」中榜上有名。劉峻誠表示,耐能的近期目標是完成融資上市,他期許該公司成為AI晶片業界真正的「領頭羊」。

2003年,劉峻誠自台灣成功大學電機工程學系畢業後負笈美國深造。他回憶當時的「主流」是在台灣考研究所,畢業後到新竹科學園區當「科技新貴」在IC設計廠工作、分股票紅利,但因申請到加州大學的全額獎學金,劉峻誠選擇到異國打拼。他說:「一開始日子真的很辛苦,剛到美國獎學金還沒下來,沒錢買書桌跟床,窮到書桌是用紙箱疊起來,睡在地板快一年。」

雖然物質上辛苦,但劉峻誠在精神層面很充實,他認識了來自世界各地的菁英學子,如大陸清華大學的年級第一、中國某省的高考狀元、奧賽金牌得主,還有印度理工的年級第一,在與這些同儕的合作與競爭中,劉峻誠的眼界更遼闊,也更加謙卑與努力。

為了爭取獎學金,劉峻誠常常睡在實驗室,有時凌晨4、5點都還在工作;為了爭取更多助學金,在攻讀博士期間,劉峻誠跟隨好幾位教授做過研究,也因此接觸了更廣泛的研究課題,如今他的專長含括:電腦輔助設計、AI、超大規模集成電路設計、觸屏面板、影像處理、電子模擬領域、演算法開發與先進高速半導體製程。

劉峻誠說:「功不唐捐,你曾付出的努力與心血,將來都能歡笑收割。」

IEEE CTSoc作為全球權威性的電子和電氣工程專業學會,關注點覆蓋多個行業及學術領域,並引領新技術發展。此次耐能獲獎的晶片特色是可「堆疊」。劉峻誠解釋:「這些晶片就像樂高積木一樣,可以不斷增加;就像一個個小型的大腦一樣,不斷疊加運算處理。」

耐能可以用同一款晶片同時支援語音辨識、影像辨識、2D和3D等人工智慧,因此耐能研發的晶片可以廣泛應用在醫療、汽車與安全防禦等領域。劉峻誠舉例,這些可以識別、感知的晶片,若安裝很多個在汽車上,就可以逐步讓汽車變成全自動駕駛;如果應用在安全防護監控,晶片可以過濾、發現危險人物,直接通報至警察局或相關單位。

這種晶片還可以應用於醫療器械,監測人體的呼吸心跳,雖然重症病房(ICU)會有人24小時照護,但若使用了AI晶片,就可以大量減少醫療人員的投入,同時也降低人為疏失。

劉峻誠曾發明「單層多點自容觸控面板」技術,以及「低功耗光驅動整合高頻電路」技術和「可重組式深度學習AI」架構,這些技術已廣泛運用於工業界與搭配三星、高通(Qualcomm)、晨星(Morningstar)解決方案的各代智慧手機,其發明累計「商用化」的產品數目已逾數十億。

耐能的產品已在智慧駕駛、智慧安防、邊緣服務器及物聯網等多個垂直領域實現量產出貨。該公司的企業合作包括中華電信、鴻海、廣達集團、德施曼(Dessmann)、松下電器(Panasonic)和日本知名汽車製造商。

耐能聯合創始人張懋中博士亦於上個月獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯•克拉克•麥克斯韋獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal),授獎原因是他「針對異質結器件技術以及可重構CMOS片上系統,實現了前所未有的高帶寬和可重構靈活性」。

2023年1月,劉峻誠(右一)與聯合創辦人張懋中博士(右四)與耐能工作團隊討論時的合影。(劉峻誠提供)

張懋中是劉峻誠的教授,在產業界、學界有很多經驗與渠道,所以創業時劉峻誠特別請了老師來幫忙。耐能從一開始只有三個人的小公司,發展至今有250名員工,張懋中功不可沒。

劉峻誠說:「AI晶片的應用很廣泛,自來水表、電子門鎖裡都可以放入晶片,這些晶片就像一個小的腦袋,甚至可以讓設備互相溝通,晶片也可以連網升級。」所以無論是家電、汽車、安控、消費電子載具、智慧水表、智慧門鎖都可以使用AI晶片。他期待AI晶片技術應用於更多產品,讓大眾的生活更安全、更便利。◇

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