華為突推新機 專家:祕製芯片難成氣候

【大紀元2023年09月04日訊】(大紀元記者寧海鐘、駱亞報導)美國商務部長吉娜‧雷蒙多(Gina Raimondo)訪華之際,華為突然在8月29日無預警發布「Mate 60 Pro」智慧手機,媒體炒作中芯國際代工的華為麒麟9000S處理器,象徵中國的芯片生產突破美國封鎖。但專家認為,這不意味著有何突破,象徵意義大於實際。

華為祕製芯片 推出新機突破美國封鎖?

美國商務部2019年以安全疑慮為由,將中國電信巨頭華為列入出口管制清單。華為最新發布的「Mate 60 Pro」智慧手機,載有被媒體稱為「以4G技術達5G速度」的華為麒麟9000S處理器,因此被與中國突破美國封鎖的技術聯繫起來。有媒體指,從華為突然發布新手機的時間點看,似乎有意與9月上旬將發布的蘋果最新款iPhone一較高下。

美國商務部部長雷蒙多8月27日出訪中國前夕,美媒彭博社曾曝光華為正在建造一個「祕密芯片網絡」,並得到中共政權在背後提供高達300億美元的巨額資金。

美國半導體產業協會(SIA)警告,這個影子製造網絡可能讓華為逃避美國制裁,進而推進中共的科技野心。

台灣經濟研究院產經數據庫總監劉佩真9月3日向大紀元表示,這次華為手機採用的華為麒麟的9000S的芯片,如果拆解去看,應該是由中芯國際之前的DUV設備來打造7納米的製程。從推出的時機看,針對美國的意味比較濃。但是實際上的成效需要觀察。

「畢竟中芯國際7納米良率上還是非常低的,因此會讓它的生產成本會比較高,而且未來產能要擴大也比較難。」她認為目前中國還是採取迂迴的採購和生產方式,以滿足量產的5G手機需要。

圖為中芯國際集成電路製造公司位於上海的總部。 (VCG/VCG via Getty Images△)

劉佩真還認為,如果以國際的水準來比較,中國自主開發芯片還是困難的,競爭力不足。再加上中國之前對美國的一些反制動作,包括對美光做網絡安全的審查沒有通過等,反制的力道不足。反觀美國對於中國在半導體相關管制,對於限制中國整個半導體的發展,確實打擊力比較大。

台灣國防安全研究院國防戰略與資源研究所所長蘇紫雲9月3日對大紀元表示,華為麒麟9000S處理器不可能是什麼重大突破,它只是勉強用而已,因為它是用舊的製程,也就是深紫外光刻機,已經達到硬件性能的極致,不可能進一步做更先進的芯片。

「更重要的是良率,它良率多少並未公布。如果是良率很低的話,在芯片的成本會很高。還有品質的穩定性問題,因為它並不是用適合的機台和製程技術所生產出來的芯片,會有過熱或耗電的問題,容易產生所謂電子擊穿的現象。所以這一次華為推出的新手機,象徵意義大於實際。」

專家:中國芯片業難突破 電子泡沫曇花一現

近年美中科技戰競爭下,中共面對美國各方面的圍堵,習近平頻頻鼓吹自主開發芯片。

劉佩真表示,現在美國對於中國技術流方面和在人才方面,以及相關的設備跟材料,都有限制。中國要取得這些生產所需要的要素,必須做一個迂迴的採購,然後繞道的方式生產。這樣會墊高它原先的生產成本,在工作效率以及做出來的效能上,沒有辦法和國際上進行同一水準的競爭。

蘇紫雲表示,中國的電子泡沫是曇花一現的現象,不可能持續。特別是中共連DUV(深紫外線)成熟製程的機台也受到制裁,目前用壞一台就少一台。

「最關鍵是它無法獲得EUV,就是極紫外光的機器。在這種情況下它想要嚇阻美國,是不太可能的。從電子的實物跟物理的理論來講,都是不符合科學的。」

用於芯片生產的光刻機主要分為EUV光刻機和DUV光刻機。DUV是深紫外線,EUV是極深紫外線。DUV(深紫外線)基本上只能做到25納米,Intel憑藉雙工作檯的模式做到了10納米,但是卻無法達到10納米以下。而作為當代頂尖的光刻機,EUV工作檯可以進行5納米以下的製程。

分析:台海局勢緊張 台灣芯片業在大陸呈撤離趨勢

美國從台灣進口大量用於製造高科技產品的半導體芯片,而台海局勢近年更緊張,北京從未排除使用軍事力量完全控制台灣,華盛頓也一直在向台灣提供軍事武器,以防禦任何入侵的可能性。台企在大陸生產芯片的態勢目前如何呢?

劉佩真表示,台灣過去受到N減1製程的管制,加上後來兩岸的關係趨緊張,所以台灣的半導體業者在中國的投資還是比較有限。現階段就是止步,沒有再做進一步的投資,或者是廠房可能要轉售。

「台廠未來也不可能再擴大中國的產能,或者再做各方面技術上的升級,甚至跟中國業者來進行技術上的合作。現階段台廠在全球化新階段的布局上,可能會考慮在中國以外的地區。」

她表示,台灣的芯片現在在中國大陸占整個台廠的產能處於低個位數。目前指標的廠商就是台積電,在上海有8吋廠,在南京有12吋廠。南京廠還是以28納米製程為主。

蘇紫雲表示,台積電預計未來一定會撤離,因為一樣受到美國科技管制影響,台灣的廠商整體離開中國大陸是時間的問題了。

美商務部長訪華沒達成協議 專家:美中科技戰會長期化

8月30日結束四天訪華的美國商務部長雷蒙多,9月3日在CNN節目中表示,美國將繼續向中國出售半導體計算機芯片,但不會出售「中國為其軍事所需」的最強大的芯片。

雷蒙多在北京會見了中國官員,討論了一系列美中商業和貿易問題。期間,雙方在關鍵議題上互不讓步,未達成任何協議,但恢復了中斷多年的正式溝通渠道。

雷蒙多在節目中表示,美國有望在這個十年末「擁有一個龐大、深入、世界上最好的半導體生態系統……我們在半導體設計方面已經處於世界領先地位。你可以通過人工智能芯片看到這一點。我們在軟件領域處於世界領先地位。」

就美中芯片博弈,劉佩真表示,美國的官員陸續出訪中國,只是重啟一些可以溝通的管道,實際上美中在政治、軍事、經濟、科技霸權的爭奪上,這個結構性的問題沒有辦法解決。

「我們預料,未來美國對於中國在半導體的管制,很難有鬆綁的可能。美中的科技戰是一個常態化、長期化的趨勢,這個沒有辦法扭轉。」

蘇紫雲表示,在芯片方面,美國對中共的打擊是結構性的。中共無法獲取先進製程的技術,現在成熟製程也受到管制,中共的能力處於先被凍結,接著可能會往後退的趨勢。

「美國芯片技術目前還是領先中國大概一個世代以上。中共原地踏步,美國是小步快跑前進,很快會擴大到15年至20年的差距。」他說。

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