美欲攜手盟友管控出口 中國芯片業遇寒冬

【2022年11月15日訊】(記者陳霆綜合報導)在美國加強技術出口管制之後,中國供應商無法獲得先進芯片的生產設備,中國半導體業不得不求助國外廠商。美國若與盟友達成共識,中國半導體產業勢必將面臨更深的困境。

據《金融時報》報導(鏈結),自華府推出全面限制措施以來,雖然中國芯片設備製造商的訂單短期內有所上升,但對中國半導體業來說卻只是杯水車薪,且中國供應商始終無法獲得先進設備。

一年多來,拜登政府一直試圖與日本、荷蘭達成三邊協議,以遏止中共開發軍事用途所需的先進半導體。知情人士表示,美國官員本月將訪問荷蘭,希望為出口管制達成共識。

報導舉例,自10月7日美方加強出口管制以來,中國最大的存儲芯片製造商「長江存儲」(YMTC)已發出了至少20份招標書。

YMTC的一位高級工程師說:「目前的策略是,如果國內有可行的半導體生產設備,即使(供應商)需要幫助,我們也會從中國公司購買。如果沒有,我們會從非美國供應商那裡購買,主要是日本供應商。」

該人士坦承,儘管希望把訂單交給國內供應商,但「仍有相當多的產品超出他們的能力範圍」。這表明中國本土供應商的技術,仍遠遜於外國同行。

美國收緊芯片對華出口,引發關注。圖為2017年5月8日,中國廣東省東莞市的一家工廠的工人正在檢查芯片元件電路。(Nicolas Asfouri/AFP via Getty Images)

報導進一步指出,中國芯片製造商因為無法取得不可替代的美國設備,大部分廠房建設項目都已中止。

據桑福德‧伯恩斯坦公司(Sanford C. Bernstein)分析,雖然中國半導體設備的營收,在2018年至2021年間增長了兩倍,但中國芯片製造設備今年的自給率僅約15%,遠低於中共當局30%的目標。

分析師們認為,出口管制將使這一關鍵領域受到更多阻礙。

桑福德‧伯恩斯坦的半導體分析師馬克‧李(Mark Li,音譯)說:「他們(YMTC)可能想在芯片製造設備方面加強自給自足,以應對出口管制,但事實上,由於管制,本地化的速度會變慢。」

他說:「最大的瓶頸是,他們的客戶由於無法獲得國外設備,將無法擴大規模。」

三位知情人士稱,雖然YMTC沒有取消或推遲已發布的設備訂單,但該公司的擴建計劃被暫停。一位知情人士稱,另一個較小的競爭對手「長鑫存儲」(CXMT)也暫停了一些擴建計劃。

傑富瑞分析師尼克‧程(Nick Cheng,音譯)在一份報告中表示,YMTC和CXMT可能仍有足夠的設備應付明年的擴張計劃,但「如果他們不能從美國獲得先進設備,也不能從日本或歐洲供應商那裡找到夠好的替代品,他們可能不得不完全停止擴張」。

大範圍的停止擴張,將導致未來幾年中國對半導體生產設備的需求急劇下降。尼克‧程估計,中國2024年對芯片製造工具的總投資,將從之前預測的260億美元下降到180億美元,在2025年將近一步跌至160億美元。

最終,這會導致一連串的後果。報告預測,中國最大芯片設備製造商之一的中微半導體(AMEC)將失去2025年預測收入的四分之一。

「我們的產品只有組裝部分完全在中國,而其它部分則需要外國技術和部件……僅僅是對部件的限制,就很容易扼殺我們。」AMEC的一位高級工程師說。

圖為中國的半導體工廠。(STR/AFP)

據《南華早報》11月12日報導(鏈結),面對美國出口管制,中國芯片業已陷入絕望的邊緣,大多數高管預測,2023年的情況將比今年更糟,並說他們正準備「度過寒冬」。

《南華早報》稱,華府2020年將數十家中國科技公司列入黑名單時,在中共當局的號召下,中國芯片業一度出現榮景。僅在去年,中國就增加了592家芯片設計公司,即每週約有11家新公司創立。中國以半導體為重點的城市,如上海、北京、深圳、無錫和南京,到年底共有2,810家此類公司。

然而,面臨美國出口管制,加上全球需求放緩,這些公司都面臨著重大困境。

11月的中國半導體峰會活動中,五位中國芯片公司的高管中,有四位預測2023年的情況將比今年更糟,並補充說他們正在「度過寒冬」。

一位不願具名的中國半導體新創公司創辦人表示,「再找不到新投資,錢就要燒光了」,他坦承,現在募資的情況與兩年前已大不相同。

上海浦東海望私募基金管理有限公司(Shanghai Haiwang Fund Management)合夥人兼執行總裁邢瀟(Xing Xiao,音譯)表示,他們投資的一家設備業者透露,訂單數量已少了20%。

《南華早報》指出,訂單削減、收入減少和缺乏投資,可能迫使大量企業破產。

今年已有創紀錄數量的芯片相關企業倒閉。據中國商業數據庫平台企查查(Qichacha)統計,1~8月間,有多達3,470家名稱或業務範圍中包含「芯片」字樣的公司被註銷,超過了2021年關閉的3,420家,以及2020年的1,397家。

消息:美高官將赴荷蘭 盼達成出口管制協議

先進芯片設備市場,主要由美國的科磊、應用材料、科林公司,荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML),以及日本東京威力科創(Tokyo Electron)所掌握。

週日(11月13日),《金融時報》引述消息人士的說法稱(鏈結),美國商務部副部長艾倫‧埃斯特維茲(Alan Estevez)和推動出口管制的白宮國安官員塔倫‧查布拉(Tarun Chhabra)將在本月訪問荷蘭,希望促成雙方敲定協議,管制芯片生產設備出口。

2018年4月17日艾司摩爾(ASML)荷蘭總部的實驗室。(Emmanuel Dunand/AFP)

美國商務部和荷蘭政府不願發表評論。日本經濟產業大臣西村康稔最近說,東京正與美國討論如何「適當地回應」。

新美國安全中心(CNAS)的技術和國安專家馬丁‧拉塞爾(Martijn Rasser)表示,他「看好」(bullish)很快達成協議。

他說:「日本、荷蘭的戰略利益相同,與華府合作應對中國(中共)挑戰和具體軍事威脅,符合他們的長期利益。」

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