印度計劃在18個月內生產首批國產芯片

【2023年07月05日訊】(記者陳霆綜合報導)印度高級官員表示,該國將在下個月動工建造第一座半導體組裝廠,並計劃在2024年底前開始生產印度的第一批國產芯片

據《金融時報》報導(鏈接),印度電子和信息技術部長阿什維尼‧瓦西諾(Ashwini Vaishnaw)表示,在印度政府的補助下,美國半導體公司美光科技(Micron technology)將於8月開始,在古吉拉特邦(Gujarat)建立一個芯片組裝和測試廠,這是一個高達27.5億美元的項目。

瓦西諾說,由莫迪政府領頭的「印度半導體計劃」(India Semiconductor Mission)也在進行大量的工作,以調動其它供應鏈夥伴的支持,包括化學品、氣體和製造設備供應商等。

瓦西諾對《金融時報》表示:「這是一個國家建立新產業最快的速度。」

「我不只是說創建一家新公司,而是建立一個國家的新產業」,他說,「18個月是我們的目標,即2024年12月,這個工廠將生產出第一批產品。」

這麼雄心勃勃的計劃,為莫迪政府設定了一個苛刻的時間表。

近年來,印度正努力建立生產智能手機、電池、電動車和其它電子產品的能力。為此,新德里最近重啟了針對芯片製造商的100億美元補貼計劃的競標。

在重啟申請程序時,印度放寬了規格,尋求能夠在印度生產40納米以上「成熟節點」的廠商的投資。

瓦西諾說,官員們正與十幾家企業進行談判。他說:「在與我們討論的14家公司中,有2家非常好,應該能夠成功。」但他拒絕進一步提供細節。

瓦西諾表示,印度有「5萬多名」半導體設計師,「實際上世界上每一款複雜芯片」印度都參與了設計。

「這個生態系統已經存在」,他補充說,「獲得工廠是下一步,這也是我們所關注的,與美光合作成果是一個非常大的勝利。」

專家:技術合作正鞏固美印安全關係

美印正在加強技術合作,這也是莫迪上個月對美國進行國事訪問時的重要環節之一。除了美光的交易,芯片設備製造商應用材料公司(Applied Materials)已宣布將在班加羅爾(Bengaluru)投資4億美元,建立一個新的工程中心。

新德里亞洲協會政策研究所研究助理韋德‧辛德(Ved Shinde)表示,對北京的不信任,確立了印度在美國對華戰略中的作用,地緣經濟和技術合作已成為美印關係背後的驅動力。

在週二(7月4日)刊登於《日經亞洲》的評論文章上(鏈接),辛德指出,中共在中印邊境地區搶占領土的「蠶食戰術」(salami-slicing tactics,也稱切香腸戰術)引發了印度公眾的憤怒。美國是新德里對抗中共軍事優勢的最重要夥伴。

辛德表示,在美國對華實施技術管制時,印度被視為重要的制衡力量。

「華盛頓正與印度等其它志同道合的國家一起,塑造一個建立在先進技術基礎上的新經濟秩序。」辛德認為。

「技術有望在未來幾年推動美印關係,創造巨大的經濟機會,增強兩國的國家安全,並塑造新的地緣經濟全球秩序。」

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