【2023年09月23日訊】（記者殷瑞娜編譯報導）據《華爾街日報》報導，蘋果公司花費數十億美元，並聘請了數千名工程師，為其旗艦iPhone產品，打造自己的無線營運商連接晶片或調製解調器晶片，卻遭遇了「巨大的失敗」。
據熟悉該計畫的前公司工程師和高管稱，蘋果原計劃在本月推出的iPhone15中使用該晶片，但去年年底的測試結果很糟糕：蘋果的晶片比高通最好的晶片落後了大約三年，速度太慢、太大，而且「容易過熱」。
因此，這家硬體和軟體巨頭將繼續依賴高通（Qualcomm）。
這家總部位於聖地亞哥的晶片製造商，主導著調製解調器晶片市場，也是蘋果最重要的供應商之一。
高通公司於9月11日宣布，將在2026年之前，繼續向蘋果供應其數據機系統。
根據CNBC報導，這筆交易每年為高通帶來數十億美元的收入。
多年來，蘋果一直對高通對每部生產的手機，收取兩次費用表示不滿：一次是許可專利費，另一次是實體晶片使用費。
兩家公司在公開法庭上，就專利問題發生爭執，並在媒體上互相吐槽。
根據《華爾街日報》報導，蘋果希望擺脫對高通的依賴，因此，在2018年首席執行官蒂姆·庫克（Tim Cook）發出命令後，這家手機製造商投入了大量資金，來設計自己的調製解調器晶片。
蘋果設計的數據機晶片，將使蘋果無需從外部供應商購買該部件，從而提高該公司最受歡迎的iPhone設備的利潤。
在週三的頭條新聞中，《華爾街日報》稱，蘋果製造調變解調器晶片的努力是「巨大的失敗」。
熟悉該項目的前公司工程師和高管稱，完成晶片的障礙，主要是蘋果自己造成的。
前項目工程師表示，沒有無線晶片經驗的蘋果高層，設定了嚴格的時間表，這是不切實際的。
《華爾街日報》報導稱，擁有大量現金儲備，並有動力製造新晶片的蘋果公司，將繼續致力於該項目。◇
