蘋果斥巨資研發調製解調器晶片 遭遇巨大失敗

【2023年09月23日訊】(記者殷瑞娜編譯報導)據《華爾街日報》報導,蘋果公司花費數十億美元,並聘請了數千名工程師,為其旗艦iPhone產品,打造自己的無線營運商連接晶片或調製解調器晶片,卻遭遇了「巨大的失敗」。

據熟悉該計畫的前公司工程師和高管稱,蘋果原計劃在本月推出的iPhone15中使用該晶片,但去年年底的測試結果很糟糕:蘋果的晶片比高通最好的晶片落後了大約三年,速度太慢、太大,而且「容易過熱」。

因此,這家硬體和軟體巨頭將繼續依賴高通(Qualcomm)。

這家總部位於聖地亞哥的晶片製造商,主導著調製解調器晶片市場,也是蘋果最重要的供應商之一。

高通公司於9月11日宣布,將在2026年之前,繼續向蘋果供應其數據機系統。

根據CNBC報導,這筆交易每年為高通帶來數十億美元的收入。

多年來,蘋果一直對高通對每部生產的手機,收取兩次費用表示不滿:一次是許可專利費,另一次是實體晶片使用費。

兩家公司在公開法庭上,就專利問題發生爭執,並在媒體上互相吐槽。

根據《華爾街日報》報導,蘋果希望擺脫對高通的依賴,因此,在2018年首席執行官蒂姆·庫克(Tim Cook)發出命令後,這家手機製造商投入了大量資金,來設計自己的調製解調器晶片。

蘋果設計的數據機晶片,將使蘋果無需從外部供應商購買該部件,從而提高該公司最受歡迎的iPhone設備的利潤。

在週三的頭條新聞中,《華爾街日報》稱,蘋果製造調變解調器晶片的努力是「巨大的失敗」。

熟悉該項目的前公司工程師和高管稱,完成晶片的障礙,主要是蘋果自己造成的。

前項目工程師表示,沒有無線晶片經驗的蘋果高層,設定了嚴格的時間表,這是不切實際的。

《華爾街日報》報導稱,擁有大量現金儲備,並有動力製造新晶片的蘋果公司,將繼續致力於該項目。◇

「金山紀元網」立足華人社區,服務華人朋友,堅守傳統媒體的良知與價值觀,向民眾傳遞真實的資訊。請關注我們的社媒主頁,及時獲取最新咨詢!

看完這篇文章您覺得:

已經有 0 次投票 抢沙发
相關文章
文章評論區

发表评论