全球芯片封裝龍頭日月光:將擴大美日墨產能

【2024年06月26日訊】(記者陳霆綜合報導)全球最大的半導體封裝測試企業「日月光投控」(ASE Holdings)表示,預計將擴大在美國、日本、墨西哥和馬來西亞的業務,以滿足客戶對更多樣化生產的需求。

日月光週三(6月26日)舉辦股東會議,營運長吳田玉向記者表示,日月光已敲定在加州弗里蒙特(Fremont)建造第二座芯片測試廠,並將於7月12日正式宣布該項目和投資規模。

吳田玉表示,因應全球經濟、區域政治與供應鏈完整性,加上北美正快速發展人工智能(AI)技術,將在目前廠區約20分鐘車程的地點,新設一個測試廠區,投入高階測試,服務北美地區的AI相關客戶。

他強調,新廠區成功申請為免稅區,讓世界各地的客戶可避免繁瑣的過程與稅制,將高階芯片寄到該廠區進行測試。

日月光集團在墨西哥有SMT組裝廠區,約有3,000名員工。吳田玉表示,近期已在該廠區旁邊新購置土地,預計將興建封測與組裝廠區,主要將生產汽車和電源管理相關芯片。

吳田玉還表示,日月光同時還將持續擴充馬來西亞檳城廠區。他表示,日月光和歐洲汽車電子廠簽訂了長期合約,要在台灣以外打造汽車電子供應鏈,因此日月光旗下的檳城廠區將會積極擴建。

此外,吳田玉也不排除在日本設立先進封裝廠,但具體地點尚未公布,僅表示不會在山形縣,會有更完整更大的腹地。

吳田玉指出,今年會是復甦的一年,上半年已成功去化庫存,下半年預期將加速成長,並表示包括CoWoS等先進封裝測試營收占比可提高,加速營收復甦。

最後,他還表示,在技術投資上,也在觀察下一步電源管理芯片與硅光子的發展,尤其硅光子部分,日月光已投入十幾年了,未來也會持續投資。

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