半導體封裝測試

科技新聞2024年6月27日

全球芯片封裝龍頭日月光：將擴大美日墨產能

全球最大的芯片封裝測試企業「日月光投控」（ASE Holdings）表示，預計將擴大在美國、日本和墨西哥的業務，以滿足客戶對更多樣化生產的需求。