中芯代工芯片被曝高成本低良率 專家解讀

【大紀元2024年02月08日訊】(大紀元記者寧海鐘、駱亞報導)美中大打科技戰之際,由中國大陸規模最大、技術最先進的中芯國際(SMIC)代工的芯片被曝出,價格較台積電同等級的5納米和7納米芯片高出四到五成,良率卻不到台積電的三分之一。專家表示,民主國家在芯片科技領域持續保持優勢,對中共構成很大的挑戰。

英國《金融時報》6日引用兩名消息人士透露,中芯國際的目標是利用現有的美國與荷蘭製造設備來生產5納米芯片。這條產線將生產由華為旗下海思半導體(HiSilicon)設計的5納米麒麟芯片,並將用於新版高階智能手機。5納米芯片仍較目前最先進的3納米芯片落後一代。

但3名與中國芯片國家隊關係密切的人士則透露,中芯代工芯片的價格高昂,比台灣積體電路製造(TSMC,下稱台積電)同等級的5納米和7納米芯片高出40%—50%,其現階段良率則不到台積電的三分之一。

台灣國防部智庫「國防安全研究院」的副研究員陳亮智7日對大紀元表示,中芯的技術不夠,生產出來的芯片,好的比例偏低,瑕疵比會偏高,所以要投注更多的材料,更多的成本。

不過,中共在芯片領域釋放的「成果」往往可疑。比如,華為年初推出擎雲L540「全國產化」筆記本電腦含5納米芯片,但彭博新聞委託研究公司TechInsights拆解該設備後發現,其5納米芯片實際上來自台灣芯片製造巨頭台積電。這一發現推翻了中國產芯片技術再次取得突破的傳言。

南華大學國際事務與企業學系副教授孫國祥2月7日對大紀元表示,現在中國大陸整體的經濟不好,當局一直在找所謂的好消息,「但任何的這些好消息,反而彰顯的是所面臨的嚴重挑戰」。

孫國祥說,由於美國和荷蘭收緊芯片機具設備出口限制,目前中國大陸沒有辦法達到市場的效率,就透過其它不惜成本的方式來達成製造。但是更進一步,下一代的光科技,更小納米的生產,中國大陸就沒有辦法跟上腳步了。

由於被揭偷竊他國科技及利用高科技迫害人權,中共近些年持續遭西方的科技圍堵。中共於是屢投巨資,試圖以舉國體制,建立「自給自足」的半導體供應鏈。

華為去年8月推出了配備7納米處理器的Mate 60 Pro智能手機,這引發了對中芯繞過美國技術制裁暗助華為的猜測。

去年10月,美國拜登政府為保護國家安全,進一步收緊先進芯片製造設備出口限制。美國也長期與荷蘭和日本合作,阻止中共取得最新的芯片生產工具。

孫國祥表示,其實美國對中共的芯片制裁,已經發揮了作用,中國大陸可能可以做一些比較低階的芯片,但是它沒有辦法變成具有市場規模或市場效率。在這種不惜成本,又要避免美國經濟制裁的情況之下,就算華為做得出來,也只是一種芯片供應的扭曲式發展。

陳亮智認為,現在中共可能會趕在西方新一波的制裁之前,先把半導體發展的基礎設施和裝備,能買的趕快買到。但已經買的設備,維修也有可能被中斷掉。如果制裁會是全面性的,即使先買了一批設備,但是後續的零件沒有進來,也是很大的風險。

作為全球最大半導體代工企業的台積電2月6日正式宣布將在日本熊本縣建設第二座工廠。力爭2024年底開始興建,2027年開始營運。加上第一工廠,投資總額超過200億美元,豐田汽車公司也出資2%。

台積電預計在美國亞利桑那州建設兩座半導體工廠,但第二座工廠的投產目前據知將推遲。

陳亮智表示,2024年的看點,是台灣與美國、日本、歐盟在半導體方面的合作,譬如台積電在日本的熊本,在美國的亞利桑那的工廠真正建立起來。

「民主國家可以保持持續優勢,對中國大陸(中共)是一個很大的挑戰。習近平從俄羅斯獲得相當的資源,但俄羅斯在這方面並不是強項。」

孫國祥表示,中美科技戰大致上聚焦在半導體以及人工智能上,當中國沒有辦法把自己的標準變成世界標準的時候,就代表中國必須要追國際的標準,這幾年是很重要的關鍵時期,美國為首的西方需要維持這種標準。

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