【大紀元記者殷瑞娜綜合報導】在週二(3月18日)舉行的年度GTC開發者大會上,英偉達(Nvidia)宣布了用於構建人工智能模型的新芯片。
首席執行官黃仁勳(Jensen Huang)透露,該公司將於今年下半年推出Blackwell Ultra芯片系列,以及預計2026年推出下一代圖形處理單元(GPU)Vera Rubin。
英偉達也宣布,繼Rubin之後,其下一代芯片架構,將以著名物理學家理查德·費曼(Richard Feynman)的名字命名,延續公司以科學家的名字命名芯片的傳統。英偉達的Feynman芯片預計將於2028年上市。
軟件開發人員、分析師和投資者,正在密切關注該公司的新芯片,看看它們是否具有足夠的性能,以在未來幾個月和幾年內,繼續推動需求和銷售。微軟(Microsoft)、谷歌(Google)和亞馬遜(Amazon)等科技巨頭,都是英偉達芯片的最大客戶。
這是自疫情爆發以來,英偉達舉辦的第二場線下會議,預計將有25,000名與會者和數百家公司,討論如何將該公司的芯片用於人工智能,其中包括Waymo、微軟和福特等等。通用汽車也宣布,將在其下一代汽車中使用Nvidia的產品。
英偉達也將在此次活動上,展示其其它產品和服務。
Blackwell Ultra
英偉達的新Blackwell Ultra芯片,每秒將能夠生成更多的詞元(token),意味著它能在相同時間內,生成比前代產品更多的內容。
英偉達表示,這意味著雲端供應商可以使用Blackwell Ultra,為時間敏感的應用提供高端AI服務,使他們從新芯片中獲得的收入,比以前的處理器高出50倍。
該公司表示,迄今為止,四大雲端服務商部署的Blackwell芯片數量,是英偉達之前Hopper芯片數量的三倍。
執行長黃仁勳在發布新芯片時補充說,英偉達計劃使用中國競爭對手DeepSeek的AI模型,來幫助其對幾款新芯片和AI產品,進行基準測試。
Vera Rubin
英偉達預計,將於2026年下半年,開始發售其下一代GPU系列。該系列芯片以天文學家 薇拉·魯賓(Vera Rubin )命名。
該公司表示,Vera Rubin系列芯片的速度,將比去年的Blackwell芯片快兩倍。
這些下一代AI晶片還將支援高達288 GB的快速內存,這是AI開發人員關注的核心規格之一。新芯片的發布備受期待,被視為該公司年度GTC會議的亮點。
英偉達股價今年已下跌14%。◇