中國業務萎縮 美芯片設備商轉向東南亞

【2023年02月10日訊】(記者陳霆綜合報導)近幾個月來,美國主要芯片設備製造商不斷將在中國的業務轉移到東南亞。這表明美國出口管制加速了世界兩大經濟體的科技脫鉤。

應用材料公司(Applied Materials)、泛林集團(LAM Research)和科磊公司(KLA)共同掌握著約35%的全球半導體設備市場。據《日經亞洲》報導(鏈結),五位知情人士表示,自10月以來,這三家公司開始將非中國籍員工從中國調往新加坡和馬來西亞,或增加東南亞地區的產能。

「這種情況已發生一陣子了。這些美國工具製造商無法再像以前那樣妥善地服務中國市場。」一位知情人士說。

這些人表示,許多非中國籍員工可選擇回到公司的本土市場,或被派往東南亞。不過,消息人士表示,這三家公司目前在中國仍有業務。

一名泛林、科磊子系統供應商的高管表示,這一趨勢是去年年底出現的。他說:「過去幾個月裡,我們的客戶一直要求我們加快對他們在東南亞地區的支持。我們也注意到他們增加了那裡的人員。」

去年10月,美國政府出台了全面的出口管制措施,限制中共獲得製造先進芯片的設備與人力。上個月,美國與日本、荷蘭達成協議,進一步擴大針對中共的科技出口管制。

對中共來說,這些措施無疑是其科技野心的重大挫折。半導體設備商及其工程師,對中國芯片製造商建立、運營和維護芯片產線至關重要。

出口管制也使美國公司在中國的業務下滑。過去,由於中共當局推動半導體自給自足,使得中國多年來一直是芯片設備業的主要增長動力。據行業協會SEMI的數據,中國曾占美國芯片設備製造商收入的近30%,但最新季度業績中,應材下降到20%,泛林為24%,科磊為23%。

消息人士表示,把人員從中國轉移到東南亞,是這些公司的「自然之舉」,因為它們在當地都有業務。

《日經亞洲》表示,當美國芯片業在1960年代首次開始將生產移到亞洲,以降低成本時,新加坡和馬來西亞就是首選目的地。今天,它們仍擁有半導體製造、封裝和測試的能力。英特爾、格芯(GlobalFoundries)和聯電(United Microelectronics)等芯片製造商都在東南亞設有工廠,並計劃在那裡進一步擴張。

據路透社報導(鏈結),英特爾正考慮大幅增加其在越南的投資,擴大其在東南亞地區的芯片測試和封裝工廠。

去年12月,應材推出了「新加坡2030」(Singapore 2030)計劃,以加強其在該國的製造研發能力。應材表示,本次擴張將建立在其在新加坡30年的歷史基礎之上。

賽亞調研(Isaiah Research)副總裁陳逸萍對《日經亞洲》表示,根據她對供應鏈的觀察,美國設備供應商一直在中國裁員,並一波一波地從中國轉移出去,高峰期發生在去年12月,當時美國出口管制對公司收入造成了衝擊。

「這些美國設備商在東南亞已有生產基地,但現在尷尬的是,該行業正處於周期性的低迷期。」陳逸萍說。

「由於美日荷協議,未來三到五年內,中國芯片推進速度將放緩,但中國將增加在設備領域的投資」,她補充說,「就長期而言,中國還是會想出自力更生的辦法。」

當被問及在東南亞的活動時,泛林集團表示,該公司的戰略是在地理上貼近客戶,這促使它在整個亞洲進行投資,包括馬來西亞的新技術生產設施、韓國的技術中心,以及位於印度的工程設施。

該公司說:「最近的貿易管制,限制了我們在中國開展業務的能力,以及預計2023年全球晶圓製造設備支出的下降,我們正採取一系列行動管理業務成本。」

「鑑於目前的地緣政治,我們在東南亞的業務在增加,但我們行業的問題是,如果中國不再能成為我們的增長動力,下一步該怎麼辦?」一位科磊的資深人士告訴《日經亞洲》。

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