【2024年01月20日訊】（記者李言綜合報導）英特爾執行長帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在達沃斯論壇表示，中國在芯片（晶片）製造方面落後全球半導體產業約10年，而且這種狀態將持續下去。
據CNBC報導，週三，在瑞士舉行的2024年世界經濟論壇年會上，英特爾負責人蓋爾辛格指出，當前多個國家的出口政策，加上行業內缺乏互聯互通，導致中國芯片製程落後了10年，而且這是一個可持續差距。
「最近實施的出口政策，我們看到荷蘭（政策）的實施，美國政策、日本政策，某種程度上為（中國半導體行業）在10到7納米範圍內設定了底線。」他說，「我們正在競相向2奈米以下，然後是1.5奈米邁進，你知道我們看不到盡頭。」
蓋爾辛格分析說，這並非說中國沒有在創新，但這是一個高度互聯的行業，涵蓋了蔡司（ZEISS）的鏡片、阿斯麥（ASML）的設備組裝、日本的化學品和光刻膠（光阻劑）、英特爾的光罩製造等。
目前，中國的代工廠中芯國際擁有7奈米級的製程技術，比台積電和三星大約落後五年半。同時，據媒體報導，上海華力微電子股份有限公司（HLMC）已於2020年開始試產基於14奈米FinFET製造製程的芯片，這意味著它現在比台積電落後了9到10年。
然而，中芯國際和華力微電子都使用荷蘭、日本、韓國、台灣和美國生產的工具，以及純日本的原料。
「所有這些加在一起，我認為這是一個10年的差距，而且我認為在已經實施的出口政策的情況下，這是一個可持續的10年差距。」
拜登政府自2022年以來對中國實施了一系列出口限制，不僅禁止出口最尖端的芯片，還禁止出口芯片設計軟件、製造設備和美國製造的零件。不僅如此，這些禁令還涵蓋全球任何使用美國半導體技術的公司出口芯片。
如果英特爾執行長的說法可信，那麼這些制裁目前似乎正在按預期發揮作用。中國繼續因這些限制而落後之際，像英特爾這樣的芯片製造商正在向未來邁進。
蓋爾辛格表示，在德國開發的一座大型新芯片製造工廠將成為「世界上最先進的製造工廠」。
（本文參考了PCGamer和Tomshardware相關報導）
