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硅谷風雲2023年7月28日
美商務部長：中共激進補貼政策恐致芯片過剩
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美國及其盟國需結合出口管制和國內激勵措施，以應對中共激進行業補貼導致的半導體過剩。
硅谷風雲2023年7月26日
德國宣布撥款200億歐元補貼芯片產業
德國經濟部週二（7月25日）表示，計劃在未來幾年內向半導體行業投資約200億歐元（約合221.5億美元），以在地緣政治緊張局勢加劇供應鏈脆弱性之際，支持國內芯片業發展。
科技新聞2023年7月19日
美國對華投資限制拜登政府考慮縮小範圍
消息人士表示，拜登政府的對華投資限制，計劃把範圍限縮到只針對先進技術的新投資，並且受華府官僚作業的影響，預計到明年才可能實施。
硅谷風雲2023年7月6日
印度計劃在18個月內生產首批國產芯片
印度高級官員表示，該國將在下個月動工建造第一座半導體組裝廠，並計劃在2024年底前開始生產印度的第一批國產微芯片。
硅谷風雲2023年7月5日
拜登政府擬限制中企使用美國雲計算服務
知情人士表示，拜登政府計劃限制中企使用美國的雲計算服務，這項措施旨在填補芯片出口管制的漏洞。
硅谷風雲2023年6月29日
傳美擬再收緊芯片出口中國人工智能股下跌
《華爾街日報》報導說，美國正計劃採取新的措施，進一步限制向中國出口人工智能芯片。週三（6月28日），中國的人工智能股票應聲下跌。
科技新聞2023年5月27日
美日加強半導體合作採取行動「去風險」
週五（5月26日），美國商務部長與日本經濟產業大臣發表聯合聲明，加強先進芯片和其他技術領域的合作。這表明美日正積極減少對中國的風險敞口。
科技新聞2023年5月18日
岸田將會見半導體大廠高層加強多邊合作
日本內閣官房長官松野博一表示，日相岸田文雄計劃最快於週四，邀請全球半導體公司的高層管理人員會面，加強多邊合作。
硅谷風雲2023年5月13日
智能手機需求下降 OPPO退出造芯
中國國內最大智能手機製造商Oppo正在關閉其芯片設計業務，全球智能手機市場持續衰退讓該公司不堪重負。
科技新聞2023年5月11日
印度擬重啟百億美元計劃推動芯片生產
消息人士週三（5月9日）表示，印度當局計劃重啟100億美元的獎助計劃，鼓勵芯片製造，以吸引國際廠商投資，希望讓印度成為全球芯片供應鏈的重要角色。
科技新聞2023年4月30日
荷蘭連連出拳敲打中共對華政策轉向鷹派？
荷蘭向來以重商聞名，但在對華政策上看似正變得越來越強硬。在北京將國家安全威脅帶到全世界之際，從人權到技術，這個西歐國家在連連敲打越來越不得人心的中共。