【2023年07月11日訊】（記者陳霆綜合報導）富士康週一（7月10日）宣布，已退出在印度合資興建芯片廠的計劃，這可能使印度總理莫迪（Narendra Modi）的本土製造計劃受挫。
去年，富士康與印度礦業巨頭韋丹塔（Vedanta）簽訂協議，宣布了規模近200億美元的合作項目，準備在莫迪的家鄉古吉拉特邦（Gujarat）建立半導體和顯示器製造廠。
富士康在一份聲明中稱，「富士康已決定不再推進與韋丹塔的合資企業」，但沒有詳細說明原因。
富士康表示，過去一年多來與韋丹塔攜手合作，將「一個偉大的半導體理念化為現實」。然而，雙方決定結束合資關係，富士康後續不再參與雙方的合資公司運作。
富士康的名字將被從合資企業的名稱中刪除，該合資公司將由韋丹塔100%持有。
韋丹塔公司表示，它將全力致力於半導體項目，並「與其它合作夥伴一起建立印度第一家代工廠」。
韋丹塔補充說，該公司正「加倍努力」實現莫迪的願景。
據路透社報導（鏈接），一位消息人士稱，富士康之所以決定退出該合資企業，是因為擔心印度政府補助可能延誤。
消息人士補充說，新德里還對富士康向政府申請獎勵時提供的成本估算，提出了一些問題。
莫迪已將芯片製造作為印度經濟戰略的重中之重，以追求電子製造業的「新時代」，富士康的行動可能打擊當局將印度打造成半導體製造中心的計劃。
Counterpoint Research的研究副總裁Neil Shah尼爾·沙阿（Neil Shah）說：「這筆交易的失敗，無疑是『印度製造』的一個挫折。」
他補充說，這也不利於韋丹塔公司，因為「會引起其它公司的關注和懷疑」。
印度電子資訊科技部副部長錢德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）表示，富士康的決定對印度的計劃「沒有影響」，並補充說兩家公司都是印度「有價值的投資者」。
他說，政府不應「介入兩家私營公司選擇合作或不合作的原因或方式」。
富士康以組裝iPhone和其它蘋果產品而聞名，在印度設有工廠。但近年來一直在拓展芯片業務，以實現業務多元化。
印度政府表示，仍有信心吸引投資者為芯片製造投資。上個月美光表示，它將投資8.25億美元，在印度建立芯片測試和封裝廠，但不涉及芯片製造。該計劃在印度聯邦政府和古吉拉特邦的支持下，總投資將達到27.5億美元。
