富士康退出195億美元印度芯片廠計劃

【2023年07月11日訊】(記者陳霆綜合報導)富士康週一(7月10日)宣布,已退出在印度合資興建芯片廠的計劃,這可能使印度總理莫迪(Narendra Modi)的本土製造計劃受挫。

去年,富士康印度礦業巨頭韋丹塔(Vedanta)簽訂協議,宣布了規模近200億美元的合作項目,準備在莫迪的家鄉古吉拉特邦(Gujarat)建立半導體和顯示器製造廠。

富士康在一份聲明中稱,「富士康已決定不再推進與韋丹塔的合資企業」,但沒有詳細說明原因。

富士康表示,過去一年多來與韋丹塔攜手合作,將「一個偉大的半導體理念化為現實」。然而,雙方決定結束合資關係,富士康後續不再參與雙方的合資公司運作。

富士康的名字將被從合資企業的名稱中刪除,該合資公司將由韋丹塔100%持有。

韋丹塔公司表示,它將全力致力於半導體項目,並「與其它合作夥伴一起建立印度第一家代工廠」。

韋丹塔補充說,該公司正「加倍努力」實現莫迪的願景。

據路透社報導(鏈接),一位消息人士稱,富士康之所以決定退出該合資企業,是因為擔心印度政府補助可能延誤。

消息人士補充說,新德里還對富士康向政府申請獎勵時提供的成本估算,提出了一些問題。

莫迪已將芯片製造作為印度經濟戰略的重中之重,以追求電子製造業的「新時代」,富士康的行動可能打擊當局將印度打造成半導體製造中心的計劃。

Counterpoint Research的研究副總裁Neil Shah尼爾·沙阿(Neil Shah)說:「這筆交易的失敗,無疑是『印度製造』的一個挫折。」

他補充說,這也不利於韋丹塔公司,因為「會引起其它公司的關注和懷疑」。

印度電子資訊科技部副部長錢德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)表示,富士康的決定對印度的計劃「沒有影響」,並補充說兩家公司都是印度「有價值的投資者」。

他說,政府不應「介入兩家私營公司選擇合作或不合作的原因或方式」。

富士康以組裝iPhone和其它蘋果產品而聞名,在印度設有工廠。但近年來一直在拓展芯片業務,以實現業務多元化。

印度政府表示,仍有信心吸引投資者為芯片製造投資。上個月美光表示,它將投資8.25億美元,在印度建立芯片測試和封裝廠,但不涉及芯片製造。該計劃在印度聯邦政府和古吉拉特邦的支持下,總投資將達到27.5億美元。

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