芯片業面臨人力短缺 專家籲促進美印人才流通

【2024年05月22日訊】(記者陳霆綜合報導)印度人才可緩解美國芯片供應鏈的勞動力短缺。專家呼籲,在美印加強技術合作之際,應改革移民政策,促進人才流通。分析師還認為,美國提高中國半導體進口關稅,可望擴大印度芯片市場份額,加速供應鏈轉移。

美印於2023年3月簽署了建立半導體供應鏈和創新合作夥伴關係的合作備忘錄。此後,美國芯片製造商已承諾在印度投資數十億美元。

印度駐美國大使館副館長蘭加納坦(Sripriya Ranganathan)在哈德遜研究所(Hudson Institute)的一場活動中說:「印度擁有豐富的人力資源,有能力同時滿足雙方(印度和美國)的經濟需求。」

她呼籲,兩國應共同努力,儘量發揮這些科技人才的經濟影響力。

印度有大量學習科技課程的學生。根據印度政府的《全印度高等教育調查》(All India Survey on Higher Education),截至2021年,全印度有超過60萬名大學生就讀於電子工程相關學科。

與此同時,美國預計將面臨芯片人才的嚴重短缺。美國半導體行業協會(SIA)估計,到了2030年,該行業將增加近11.5萬個工作崗位,但這些新職位中,有58%可能無法找到合適的員工。

一些專家認為,應實施一項特殊的簽證計劃,促進芯片業人才在美印兩國之間的流通,這將使兩國受益。

大多數在美國科技業工作的印度籍人士,都持有H1-B簽證,這是為專業人士頒發的工作簽證。但每年新發的H1-B簽證上限為85,000人,由於供不應求,往往需要抽籤。

2025財年的H1-B簽證抽籤,吸引了超過47萬人報名,這意味著超過80%的人無法獲得工作簽證。

美國科技政策智庫「信息技術與創新基金會」(ITIF)全球創新政策副總裁埃澤爾(Stephen Ezell)說,為半導體和人工智能(AI)等專業人士,設立有時限的特殊簽證,在政治上也許是可行的。

但他認為,目前恰逢美國總統大選,可能要等新政府上任後,才能推動相關的政策。

在美國芯片製造商去年宣布的一系列投資項目中,最受人矚目的是美光在印度古吉拉特邦(Gujarat)新建的半導體封裝測試(ATP)工廠。該項目於去年9月開工,預計將於2024年年底投產。

該項目高達27.5億美元,一半由印度聯邦政府提供,5.5億美元由古吉拉特邦提供。其餘部分由美光公司負擔。

除此之外,應材(Applied Materials)和超微半導體(AMD)等公司也在印度投資建設芯片研發設施。

上週,美國宣布將中國半導體的關稅,從25%提高到50%,理由是擔心中共可能主導低端芯片市場。

新德里智庫卡內基印度(Carnegie India)研究員班達里(Konark Bhandari)認為,美國此舉,可望擴大印度在低端芯片生產領域的市場份額。

(本文參考了《日經亞洲》的相關報導)

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